Unos ingenieros procedentes de la Universidad Northeastern en Boston, Estados Unidos, crearon un “pegamento” metálico el cual tiene elementos de las de las soldaduras, con un costo mucho más reducido. Se elaboró a base de indio y de galio, y lograría emplearse para células solares, solventar cualquier problema de tubería y para los elementos de ordenadores.
“Anhelaban con hallar una forma más adecuada de pegar cosas.” De esa manera surgió la start-up de la Universidad Northeastern MesoGlue, fundada por Hanchen Huang y 2 de sus estudiantes con doctorado.
Ahora con esas “cosas” pueden ser de todo tipo, desde los componentes de un CPU de algún ordenador y una placa de circuito imprimido hasta el vidrio y el filamento de metal de alguna bombilla. La “forma” de pegarlos es, increíblemente, una cola realizada a base de metal que cuaja a temperatura ambiente y necesita muy poca presión al momento de sellar. “Es como si fuese alguna soldadura, pero sin el calor”, menciona Huang, quien es profesor y a la vez director del Departamento de ingeniería Mecánica e Industrial. En un reciente artículo, colgado en la edición de enero de Advanced Materials & Processes, Huang y el resto de los colegas señalan en los últimos progresos en la creación del pegamento lo siguiente ¿Soldar sin calor? En donde Huang habla al respecto.
“Así sea metal o pegamento son términos familiares para la generalidad de las personas, sin embargo, su mezcla es totalmente nueva y viable debido a los elementos únicos de la nanovarillas infinitesimalmente diminutas con un núcleo de metal que se ha ido cubriendo con un elemento indio de un lado y galio del otro” señala. “Esas barras recubiertas se ponen a disposición a la extensión de un sustrato como si fuesen dientes encima de un peine inclinado: Está un peine abajo y uno arriba. Por lo que se entrelazan los dientes. Cuando ese indio y galio chocan, crean un líquido. Los núcleos de metal de las varillas trabajan para ir modificando ese líquido en un sólido. Todo pegamento resultante crea el poder necesario y la conductancia térmica/eléctrica de un vínculo metálico. Hace poco se recibió una nueva patente provisional para ese progreso por medio de la Universidad”.
